Pelarutan Selektif Tembaga dari Limbah Printed Circuit Board dengan Hidrogen Peroksida

Abstract

Pelarutan selektif tembaga dari limbah printed circuit board (PCB) telah berhasil dilakukan. Logam tembaga yang terkandung di dalam papan PCB dapat dipisahkan menggunakan campuran hidrogen peroksida dan asam sulfat dengan variasi perbandingan volume 0 : 1, 1 : 1, 2 : 1, 3 : 1, 4 : 1, dan 5 : 1. Pemisahan optimal dilakukan dengan sistem perendaman selama 3 hari dengan campuran H₂O₂/H₂SO₄ = 3 : 1 (v/v). Jumlah tembaga yang terkandung di dalam papan PCB dianalisis menggunakan X-ray fluorescense. Tembaga yang terkandung di dalam PCB sebesar 57,7%. Pelarutan selektif dapat menurunkan kadar tembaga sehingga tembaga yang masih tersisa adalah sebesar 7,7 x 10^-4 %. Penurunan kadar tembaga yang terkandung di dalam PCB mencapai 99,999%. Analisis spektrometri serapan atom dilakukan untuk mengetahui jumlah tembaga yang terlarut yaitu sebesar 25,415 mg/kg PCB.

Leaching of Copper from Printed Circuit Board Waste with Hydrogen Peroxide. Leaching of copper from printed circuit board (PCB) waste has been successfully performed. The copper metal contained in the PCB can be separated using a mixture of hydrogen peroxide and sulfuric acid with a variation of volume ratio is 0 : 1, 1 : 1, 2 : 1, 3 : 1, 4 : 1, and 5 : 1. Optimal separation is carried out by the immersion system for 3 days using H₂O₂/H₂SO₄ = 3:1 (v/v). The amount of copper contained in the PCB was analyzed using X-ray fluorescence. The copper contained in the printed circuit board is 57.7%. The leaching process can decrease the copper content so that the remaining copper is 7.7 x 10^-4%. The decrease of copper content contained in PCB reaches 99.999%. Analysis of atomic absorption spectrometry was conducted to determine the amount of dissolved copper that is 25.415 mg/kg PCB.